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高頻電路板加工基板材料與銅箔的板貼熱膨脹系數(shù)盡量一致，因為高頻電路板加工基板材料與銅箔的工收熱膨脹系數(shù)不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

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上海電路板生產(chǎn)OSP制程成本，操作簡便，但此上海電路板生產(chǎn)制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產(chǎn)一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后， 預(yù)覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致上海電路板生產(chǎn)焊錫性降低，尤其當上海電路板生產(chǎn)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若上海電路板生產(chǎn)制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。