價(jià) 格：面議

選擇合適的上海封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是高精工廠：

1）有效節(jié)省PCB面積；

2）提供更好的電學(xué)性能；

3）對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；

4）提供良好的代加通信聯(lián)系；

5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2]。

表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。家熱按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。忱服下面以此分類闡述元器件的每位客選取。

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、上海鉭電容器和厚膜電阻器，高精工廠外形為長方形或園柱形。代加園柱形無源器件稱為“MELF”，家熱采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，忱服需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，每位客一般應(yīng)避免使用。上海長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，高精工廠它的代加體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。

PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會(huì)攜手開展，該工作已經(jīng)完成。

該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。