價 格：面議

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，上海其不同之處在于元器件的徐行信賴封裝。表面安裝的鎮(zhèn)高值封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。精密加工經(jīng)驗

制造過程、代多年搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，上海從而引發(fā)故障。徐行信賴隨著格柵陣列封裝變得越來越大，鎮(zhèn)高值針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。精密加工經(jīng)驗 多年來，代多年采用單調(diào)彎曲點測試方法是上海封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的徐行信賴單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的鎮(zhèn)高值斷裂強度。但是精密加工經(jīng)驗該測試方法無法確定允許張力是多少。

單面混裝工藝 來料檢測 =>PCB的代多年A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修 雙面混裝工藝 A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。