價(jià) 格：面議

單面混裝工藝

來(lái)料檢測(cè) =>PCB的上海A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修

雙面混裝工藝

A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的顧村更好情況

B：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>

表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的鎮(zhèn)高電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的精密加工具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的用心焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的服務(wù)選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、上海可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的顧村更好影響。

無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鎮(zhèn)高鉭電容器和厚膜電阻器，精密加工外形為長(zhǎng)方形或園柱形。用心園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，服務(wù)采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，上海需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，顧村更好一般應(yīng)避免使用。鎮(zhèn)高長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

有源器件

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：

1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；

2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；

3)降低功耗。