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多層線路板錫板/沉金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是上海沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層線路板鍍金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來源分兩個方向，一為內(nèi)在，崇明即PCB本身異常、多層電路結(jié)合力偏低;二為外在，印制贏誠即外力太大或焊接制程中受熱不均勻，板和本膨脹不一致或超出PCB承受力。諧互信層與層之間的助合作共分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間，上海銅箔與銅箔之間，崇明銅箔與涂覆層或油墨之間，多層電路下面小編來詳細的印制贏誠介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。多層線路板分層起泡的板和本原因
1、壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、諧互信水氣與污染物藏入;
2、助合作共壓制過程中由于熱量不足，上海周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題;
3、內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染;
4、內(nèi)層板或半固化片被污染;
5、膠流量不足;
6、過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;
7、在無功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹脂對銅面的結(jié)合力遠低于樹脂與樹脂的結(jié)合力);
8、采用真空壓制時，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少)。
線路板存放多長時間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時間長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后是立馬上線，它保存的時間短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過回流焊時很容易爆板。四層線路板保存時間界定：
四層線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用完，拆開了在一周內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴(yán)格。
四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會使用四層板，雖然會增加線路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
四層線路板和六層線路板的區(qū)別：
1、由于是6層線路板，有4層可以走信號線，所以線路板表面上出現(xiàn)的布線應(yīng)該比較寬松(同層布線)，這樣有利于減少相互間的干擾。
2、六層線路板的重量要大于四層線路板，但是單條內(nèi)存模組就比較難比較出來，但是如果各拿出來20條同樣的內(nèi)存，就比較容易比較出來了。
3、如果有的導(dǎo)孔在線路板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果線路板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，自然就是四層板了。
其中四層線路板的價格較為低廉，但是相對的在抗噪訊的能力也比較弱，而六層板的成本則較高，因為電源線路或接地線路可以單獨占用一層，而不必與其它信號線路混在一起，所以在抗噪訊干擾的能力也比四層板較佳、性能更穩(wěn)定一點。四層板與六層板的差異不是很容易以線路厚度來分辨，不過許多六層板都會有如下圖的層數(shù)標(biāo)示：
一面可看到123的字樣，越中間的標(biāo)示層越模糊，另一面則可看到456的字樣，這就是各層的標(biāo)示記號。
所以一般廠商都采用四層線路 板。但是不可以否認(rèn)，這在一定程度上是一種節(jié)約成本，如果使用6 層板的話，可以有充足的布線空間，也有更多的地線和電源的考慮方案。所以，不需要太苛刻于走線的過于緊密。這樣線寬和線間的電磁干擾都會充分得到考慮。
（作者：新聞中心）