價(jià) 格：面議

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，上海焊膏制造商所面臨的曹路廠廠挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的鎮(zhèn)附性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，近s加工家手可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、貼片模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，上海在評(píng)價(jià)無材料時(shí)，曹路廠廠必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的鎮(zhèn)附效果。

貼裝：其作用是近s加工家手將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，貼片位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的上海后面。

固化：其作用是曹路廠廠將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。鎮(zhèn)附所用設(shè)備為固化爐，近s加工家手位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的貼片后面。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。