價(jià) 格：面議

由于BGA或基板在彎曲時(shí)會(huì)使焊球與沉積的上海焊膏分離，在回流階段，漕涇廠實(shí)焊膏及焊球熔化，鎮(zhèn)附但彼此不接觸，近s加工在各自的貼片表面上形成氧化層，使得在冷卻過程中它們再次接觸時(shí)，力彰它們不太可能結(jié)合在一起，顯永導(dǎo)致焊縫開口看起來像"枕頭"。上海

smt貼片加工的漕涇廠實(shí)優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、鎮(zhèn)附重量輕，近s加工貼片元件的貼片體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，力彰電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，顯永重量減輕60%~80%。上海 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。