價 格：面議
毫無疑問，上海山陽消除了鹵素的鎮(zhèn)附焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產生自己大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的近s加工目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，貼片從而提高焊接效果。廠歡結合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的迎電中期，即需要我們使用不同潤濕性不強的訂購合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。
正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，上海山陽焊膏制造商所面臨的鎮(zhèn)附挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的近s加工性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，貼片可能會對焊膏印刷工藝、廠歡模板壽命以及存儲時間產生負面影響因此，迎電在評價無材料時，訂購必須謹慎地檢驗其回流性能和印的上海山陽效果。
元器件貼裝工藝品質要求
1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜
2.貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確；元器件應無漏貼、錯貼
3.貼片元器件不允許有反貼
4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝
5.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
元器件外觀工藝要求
1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象
2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。
3.FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象
4.標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5.FPC板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象。
6.孔徑大小要求符合設計要求。
（作者：產品中心）