價(jià) 格：面議
目前常用的上海市場雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是寶山阻燃型。FR-4型板是高精供用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，密單面線經(jīng)熱壓而成的板立足覆銅層壓板。CEM-3型板是上海市場中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的寶山二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的高精供覆銅層壓板。
隨著科技發(fā)展，密單面線電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、板立足多功能化及信號傳輸高頻化、上海市場高速化方向發(fā)展，寶山目前骨干網(wǎng)信號傳輸頻率已經(jīng)高達(dá)100Gbit/s，高精供相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達(dá)10Gbit/s甚至25Gbit/s，密單面線且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的板立足發(fā)展趨勢。信號傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串?dāng)_等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。
阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負(fù)載之間達(dá)到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點(diǎn)作用，調(diào)整負(fù)載功率和抑制信號反射。
1、調(diào)整負(fù)載功率
假定激勵源已定，那么負(fù)載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時(shí)電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負(fù)載功率P=I*I*R。由以上兩個方程可得當(dāng)R=r時(shí)P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。
2、抑制信號反射
當(dāng)一束光從空氣射向水中時(shí)會發(fā)生反射，這是因?yàn)楣夂退墓鈱?dǎo)特性不同。同樣，當(dāng)信號傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會發(fā)生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領(lǐng)域，當(dāng)信號的波長與傳輸線長出于相同量級時(shí)反射的信號易與原信號混疊，影響信號質(zhì)量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。
單層線路板的制作流程：
印制線路板生產(chǎn)工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生產(chǎn)流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!
單面線路板生產(chǎn)流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開料——鉆孔——圖形轉(zhuǎn)移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗(yàn)——包裝出貨。
（作者：新聞中心）