價(jià) 格：面議

多層線路板就是上海售質(zhì)多層走線層，每?jī)蓪又g是虹口介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的多層電路很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，印制其中兩層在外表面，板銷本而剩下的根服一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的上海售質(zhì)電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的.

多層電路板簡(jiǎn)單區(qū)分

按布線面的多少來決定工藝難度和加工價(jià)格，普通線路板分單面走線和雙面走線，虹口俗稱單面板和雙面pcb板，多層電路但是印制高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，板銷本除表面布線外，根服內(nèi)部可以疊加多層線路板，上海售質(zhì)生產(chǎn)過程中，虹口制作好每一層線路后，多層電路再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的PCB線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。

多層線路板誕生

由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。

多層線路板的制作

多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層線路板的特性則更多樣化。

PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來源分兩個(gè)方向，一為內(nèi)在，即PCB本身異常、結(jié)合力偏低;二為外在，即外力太大或焊接制程中受熱不均勻，膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間，銅箔與銅箔之間，銅箔與涂覆層或油墨之間，下面小編來詳細(xì)的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。多層線路板分層起泡的原因

1、壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入;

2、壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機(jī)功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題;

3、內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染;

4、內(nèi)層板或半固化片被污染;

5、膠流量不足;

6、過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;

7、在無功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹脂與樹脂的結(jié)合力);

8、采用真空壓制時(shí)，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少)。

線路板計(jì)算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)

線路板價(jià)格公式：長(zhǎng)*寬*單價(jià)/拼板四層線路板的單價(jià)計(jì)算

一、就板材而言，影響價(jià)格主要有以下幾點(diǎn)：

1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。

2、板材厚度：它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。

3、銅箔厚度：銅箔厚度會(huì)影響價(jià)格，銅箔厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.

4、原材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益/建濤/國(guó)際等等。

二、制程費(fèi)用：

1、要看線路板上面的線路，如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話，價(jià)格會(huì)另算。

2、還有就是板面有BGA，那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升，有的地方是BGA另算多少錢一個(gè)。

3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會(huì)不同。

4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級(jí)，但有客戶要求會(huì)更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會(huì)越高。

線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算，同時(shí)還需要參考線路板計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。