價(jià) 格：面議
如果SMT加工廠沒有經(jīng)歷過這些過程，上海那將很難做到面向直通率的外岡工藝設(shè)計(jì)！提高直通率，鎮(zhèn)附在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，近s加工可以提升：
（1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。貼片
（2）選用合適焊膏。廠實(shí)
（3）優(yōu)化印刷操作。力彰
（4）優(yōu)化溫度曲線。顯永
（5）采用工裝，上海改進(jìn)工藝方法。外岡
正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，鎮(zhèn)附焊膏制造商所面臨的近s加工挑戰(zhàn)是如何使無(wú)焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的貼片性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，廠實(shí)可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、力彰模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評(píng)價(jià)無(wú)材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
元器件貼裝工藝品質(zhì)要求
1.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜
2.貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼
3.貼片元器件不允許有反貼
4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝
5.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。
（作者：新聞中心）