價 格：面議

單面組裝

來料檢測 =>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測 =>返修

雙面組裝

A：來料檢測 =>PCB的上海A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對B面 =>清洗 =>檢測 =>返修）。

B：來料檢測 =>PCB的楊行A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。貼片在PCB的加工B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，代工代料宜采用此工藝。料加

虛焊是上海SMT貼片加工中常見的缺陷。因此，楊行虛焊的貼片焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的加工正常運行帶來很大影響。那么，代工代料SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是料加什么原因？1、SMT貼片加工焊盤設(shè)計有缺陷。上海焊盤上通孔的楊行存在是印刷電路板設(shè)計中的一個主要缺陷。除非必要，貼片否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則設(shè)計應(yīng)盡快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應(yīng)該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

除此之外，SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊，這也是非常常見的原因之一。

SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤濕原因與現(xiàn)象是什么？潤濕原因：

被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時，一旦形成界面，就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤濕現(xiàn)象。

潤濕現(xiàn)象：

1、潤濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

2、部分潤濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕，還有一部分為不潤濕。

3、弱潤濕：被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

4、不潤濕：表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。

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