價(jià) 格：面議

線路板的體系認(rèn)證表面處理工藝有：光板(表面不做任何處理)，松香板，上海OSP(有機(jī)焊料防護(hù)劑，川沙比松香稍好)，新鎮(zhèn)噴錫(有鉛錫、高精無(wú)鉛錫)，密雙面線鍍金板，制造沉金板等，體系認(rèn)證這些都是上海比較常見(jiàn)的。

線路板在生產(chǎn)中工藝要求是川沙一個(gè)非常重要的因素，它直接決定著一個(gè)線路板的新鎮(zhèn)質(zhì)量和定位，比如噴錫、高精鍍金、密雙面線沉金，制造相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是體系認(rèn)證面對(duì)高端的板子，沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高，所以很多客戶(hù)就選用常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫兩種。

一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿(mǎn)足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價(jià)是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個(gè)需要考慮的重要方面，裝配一個(gè)單面線路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個(gè)帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費(fèi)用則為其成本的15% -30%。

目前常用的雙面線路板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂的電子級(jí)無(wú)堿玻璃無(wú)紡布，在無(wú)紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。

雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。雙面線路板制作流程介紹：

一、總體流程介紹

客戶(hù)要求→工程設(shè)計(jì)資料→制作工單 MI →開(kāi)料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測(cè)→高溫整平→成品檢驗(yàn)→成品倉(cāng)

二、流程說(shuō)明

1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸

2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔

3)沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過(guò)化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路;

4)全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無(wú)銅或破洞;

5)線路(圖形轉(zhuǎn)移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形

6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流

7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形

8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路

9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路

10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化

11)字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶(hù)安裝元器件

12)沖壓/成型：根據(jù)客戶(hù)要求加工出板的外形

13)電測(cè)：通過(guò)閉合回路的方式檢測(cè)線路板中是否有開(kāi)短路現(xiàn)象

14)FQC/包裝：檢板出貨