價(jià) 格：面議

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開始著手開發(fā)一種不同的上海測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的寶鎮(zhèn)好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來(lái)越多的高精工芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、密H滿意搬運(yùn)與測(cè)試過(guò)程中用于小化機(jī)械引致故障的代加張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來(lái)越多的服務(wù)興趣。 隨著無(wú)鉛設(shè)備的上海用途擴(kuò)大，用戶的寶鎮(zhèn)興趣也越來(lái)越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問(wèn)題。

對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程，高精工特別是密H滿意對(duì)于無(wú)鉛 PCA 而言，其面臨的代加挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的服務(wù)用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。上海 PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的寶鎮(zhèn)張力水平，且通過(guò)故障分析可以確定，高精工撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過(guò)迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

雙面組裝工藝 A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。 B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。