價(jià) 格：面議

雙面線路板

這種類型的上海PCB比單面板更加熟悉。板的寶鎮(zhèn)本信基板的兩面都包括金屬導(dǎo)電層，元件也附著在兩側(cè)。高精供PCB中的密單面線孔使單個(gè)電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。

這些電路板用于通過(guò)以下兩種技術(shù)之一來(lái)連接每側(cè)的板立足電路：通孔和表面貼裝技術(shù)。通孔技術(shù)可以將小型電線(通過(guò)孔)稱為引線，上海并將每一端焊接到合適的寶鎮(zhèn)本信部件上 。

表面貼裝技術(shù)與通孔技術(shù)不同，高精供不使用電線。密單面線 在這個(gè)地方，板立足許多小鉛筆直接焊接在板上。上海表面貼裝技術(shù)允許許多電路在電路板上的寶鎮(zhèn)本信較小空間內(nèi)完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的高精供功能，通常以比通孔板更小的密單面線重量和更快的速度進(jìn)行。

阻抗匹配是板立足指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間達(dá)到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點(diǎn)作用，調(diào)整負(fù)載功率和抑制信號(hào)反射。

1、調(diào)整負(fù)載功率

假定激勵(lì)源已定，那么負(fù)載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對(duì)于一個(gè)理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時(shí)電路的阻抗來(lái)源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負(fù)載功率P=I*I*R。由以上兩個(gè)方程可得當(dāng)R=r時(shí)P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。

2、抑制信號(hào)反射

當(dāng)一束光從空氣射向水中時(shí)會(huì)發(fā)生反射，這是因?yàn)楣夂退墓鈱?dǎo)特性不同。同樣，當(dāng)信號(hào)傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會(huì)發(fā)生反射。波長(zhǎng)與頻率成反比，低頻信號(hào)的波長(zhǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳輸線的長(zhǎng)度，因此一般不用考慮反射問(wèn)題。高頻領(lǐng)域，當(dāng)信號(hào)的波長(zhǎng)與傳輸線長(zhǎng)出于相同量級(jí)時(shí)反射的信號(hào)易與原信號(hào)混疊，影響信號(hào)質(zhì)量。通過(guò)阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號(hào)反射。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒(méi)有臟污的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

2.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強(qiáng)鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對(duì)過(guò)濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過(guò)程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過(guò)程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制線路板焊接過(guò)程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間

10.正確使用助焊劑。

阻抗線路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號(hào)之下，某一線路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。線路板抗阻過(guò)高的原因：

線路板抗阻過(guò)程的原因是比較多，抗阻過(guò)高也要分是內(nèi)層過(guò)高，還是外層過(guò)高的情況，在一般的情況下操作線路板抗阻過(guò)高的原因主要有下面的幾種情況。

1、線路板的線條比較偏細(xì)，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

2、線路板的銅厚比較偏薄，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

3、線路板的線距、介電層厚度偏厚、外層油墨厚度偏厚，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。