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表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，上海其不同之處在于元器件的漕涇誠信承諾封裝。表面安裝的鎮(zhèn)高封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。精密加工經(jīng)營

若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的信守測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的上海好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的漕涇誠信承諾芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、鎮(zhèn)高搬運與測試過程中用于小化機械引致故障的精密加工經(jīng)營張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的信守興趣。 隨著無鉛設(shè)備的上海用途擴大，用戶的漕涇誠信承諾興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。

有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。鎮(zhèn)高 陶瓷芯片封裝的精密加工經(jīng)營優(yōu)點是： 1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的信守保護作用； 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善； 3)降低功耗。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。