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線路板表面處理工藝有鉛噴錫和無鉛噴錫的服務(wù)至上區(qū)別：

1.無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的上海雙面可達到37。

2.從噴錫的大場表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡。

3.有鉛錫比較亮,鎮(zhèn)高造無鉛錫(SAC)比較暗淡,但無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

4.鉛會提高錫線在焊接過程中的精密活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，線路不過鉛有毒，板制長期使用對人體不好，服務(wù)至上而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，上海雙面這樣就焊接點牢固了很多。大場

5.有鉛中的鎮(zhèn)高造鉛對人體有害，而無鉛就沒有，精密有鉛共晶溫度比無鉛要低，線路具體多少要看無鉛合金的板制成份啊，像SNAGCU的服務(wù)至上共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實際調(diào)整，有鉛共晶是183度，機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個需要考慮的重要方面，裝配一個單面線路板的元器件(手工)所需的費用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費用則為其成本的15% -30%。

由于電子產(chǎn)品向著高精尖發(fā)展，傳統(tǒng)的雙面線路板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)產(chǎn)品的需求，四層板越來越受設(shè)計工程師的喜歡，但是很多朋友還不是很清楚它們之間的區(qū)別，下面小編來詳細的說一說。雙面線路板和四層線路板的區(qū)別：

四層板就是在雙面線路板(二層板)的基礎(chǔ)上再經(jīng)過壓合，壓合的時候會在雙面板兩面分別加上PP和銅箔，再經(jīng)過高溫高壓而壓成多層板。簡單來講，就是四層板有內(nèi)層，在流程上來講會經(jīng)過內(nèi)層蝕刻出一些線路，在經(jīng)過壓合壓制而成。雙面板就是直接將送過來的板料裁切好后就可以鉆孔制作了。

四層線路板指的是電路印刷板PCB用4層的玻璃纖維做成，可降低線路板的成本但效能較差。

雖然通過觀看線路板的切面得出四層板，實際上這種方法是比較困難的，很少人有這種眼力。但通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識四層板。如果線路板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，或者將主板或顯示卡對著光源，如果導(dǎo)孔的位置不能透光就是四層板。

雙面線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問題。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

2、線路板存放條件的影響。

受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果 ，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。

3、電烙鐵焊接問題。

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。