價 格：面議

smt貼片加工的上海事優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、馬陸重量輕，鎮(zhèn)附做專貼片元件的近s加工體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，貼片電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，上海事重量減輕60%~80%。馬陸 可靠性高、鎮(zhèn)附做?？拐衲芰?qiáng)。近s加工焊點(diǎn)缺陷率低。貼片高頻特性好。上海事減少了電磁和射頻干擾。馬陸易于實(shí)現(xiàn)自動化，鎮(zhèn)附做專提高生產(chǎn)效率。近s加工降低成本達(dá)30%~50%。貼片節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。