價 格：面議

貼裝：其作用是上海將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，浦江位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的鎮(zhèn)高后面。

固化：其作用是精密加工將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。代的滿的追所用設(shè)備為固化爐，意們位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的上海后面。

回流焊接：其作用是浦江將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。鎮(zhèn)高所用設(shè)備為回流焊爐，精密加工位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的代的滿的追后面。

清洗：其作用是意們將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，上海位置可以不固定，浦江可以在線，鎮(zhèn)高也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

單面混裝工藝

來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修

雙面混裝工藝

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經(jīng)完成。

該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。