價 格：面議
錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。成都但純錫的錫絲錫條現(xiàn)金材料呈脆性，為了增加焊料的回收柔韌性和降低焊料的熔點，必須用另一種金屬與錫融合，結(jié)算以緩和錫的放心性能。 純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色，成都質(zhì)軟而重，錫絲錫條現(xiàn)金有延展性，回收容易氧化，結(jié)算有毒性，放心純鉛的成都熔點為327℃。
優(yōu)質(zhì)的錫絲錫條現(xiàn)金焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的，這種比例的回收焊錫，其熔點為183℃。結(jié)算有些質(zhì)量較差的放心焊錫熔點較高，而且凝固后焊點粗糙呈糠渣狀，這是由于焊錫中鉛含量過高所致。
加銻焊錫 由于錫鉛合金會在極冷的環(huán)境中重新結(jié)晶，此時的焊錫不再是金屬而是晶態(tài)，并且很脆，這種結(jié)晶變化會使焊點膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適量的銻就可防止焊錫的重新結(jié)晶。加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。
焊錫膏的使用方法
① 關(guān)于保質(zhì)期 ?請在產(chǎn)品標簽上注明的保質(zhì)期間內(nèi)使用完畢。建議在開封后24 小時以內(nèi)使用完畢。保質(zhì)期是密封狀態(tài)下的保存期限。一旦開封后則不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。
② 保存方法 ?電冰箱（0～15℃）冷藏。
③ 使用方法 ?冷藏狀態(tài)下開封時，焊錫膏表面會發(fā)生結(jié)霜而影響焊錫膏質(zhì)量。所以請在產(chǎn)品恢復到室溫后再開封。 恢復室溫時間（在25℃的環(huán)境下） 適用產(chǎn)品包裝 恢復室溫時間 瓶裝（500g） 從電冰箱取出后3 小時 （僅作參考） ?恢復室溫的過程中，盡量不要強行加熱。 強行加熱的情況下，要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動攪拌時，應(yīng)使用焊錫膏專用的金屬鏟。攪拌到均勻為止大約需要30 圈。 使用機器攪拌時應(yīng)注意以下幾點。 1.恢復到室溫后攪拌。 2.攪拌時間要適當。 過度攪拌將導致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時間各異。 ?焊錫膏的粘度會根據(jù)溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環(huán)境中，焊錫膏會吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時的使用量，以能使焊錫膏的滾動高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷，要經(jīng)常地，適時地補充新的焊錫膏，避免使用量過多或過少。
④ 關(guān)于焊錫膏開封后的多次使用。 由于開封后，用過的焊錫膏再次使用時不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。所以多次使用前，一定要充分確認質(zhì)量是否有變化。 印刷時，根據(jù)焊錫膏在模板上的運動，會發(fā)生焊粉氧化，焊粉與助焊劑反應(yīng)會影響焊錫膏質(zhì)量。其現(xiàn)象主要有 焊錫膏粘度上升，焊錫珠或不融解，焊錫潤濕性低下，清洗性降低等。
⑤ 其他注意事項 ?切勿添食焊錫膏。 ?皮膚不要直接接觸焊錫膏。不小心粘到時，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭。
（作者：產(chǎn)品中心）