價(jià) 格：面議
單面組裝
來(lái)料檢測(cè) =>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修
雙面組裝
A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的上海A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對(duì)B面 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修）。
B：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的張江鎮(zhèn)高A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修）
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。精密加工經(jīng)營(yíng)在PCB的廠家誠(chéng)信承諾B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，信守宜采用此工藝。上海
返修
先插后貼，張江鎮(zhèn)高適用于分離元件多于SMD元件的精密加工經(jīng)營(yíng)情況
C：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引腳打彎 =>翻板 =>PCB的廠家誠(chéng)信承諾B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。信守
D：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的上海B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。張江鎮(zhèn)高先貼兩面SMD，精密加工經(jīng)營(yíng)回流焊接，廠家誠(chéng)信承諾后插裝，信守波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面貼裝、B面混裝。
表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
有源器件
表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：
1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；
2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；
3)降低功耗。
（作者：產(chǎn)品中心）