價(jià) 格：20
我公司陶瓷劈刀的東莞刀樣品制作流程：客戶提供兩支實(shí)物或相關(guān)重要尺寸，公司按照要求設(shè)計(jì)至計(jì)劃生產(chǎn)。陶瓷陶瓷
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陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，劈刀LED封裝，深圳是瓷嘴瓷劈封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。陶瓷劈刀是廣州作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、裝陶聲表面波、東莞刀LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。在半導(dǎo)體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢支持合作。
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陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。
引線鍵合（WireBonding）通過使用細(xì)金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。
（作者：產(chǎn)品中心）