價(jià) 格：面議

錫鉛合金焊錫 焊錫是成都長(zhǎng)期連接元器件與線路板之間的介質(zhì)，我們?cè)陔娮泳€路的廢錫廢料安裝和維修中經(jīng)常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的含錫回收比例稍高。 純錫Sn(Stan-num)為銀白色，收購(gòu)實(shí)力有光澤，雄厚富有延展性，成都長(zhǎng)期在空氣中不易氧化，廢錫廢料它的含錫回收熔點(diǎn)為232℃。

優(yōu)質(zhì)的收購(gòu)實(shí)力焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的，這種比例的雄厚焊錫，其熔點(diǎn)為183℃。成都長(zhǎng)期有些質(zhì)量較差的廢錫廢料焊錫熔點(diǎn)較高，而且凝固后焊點(diǎn)粗糙呈糠渣狀，含錫回收這是收購(gòu)實(shí)力由于焊錫中鉛含量過(guò)高所致。

焊錫膏的雄厚使用方法

① 關(guān)于保質(zhì)期 ?請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品標(biāo)簽上注明的保質(zhì)期間內(nèi)使用完畢。建議在開(kāi)封后24 小時(shí)以?xún)?nèi)使用完畢。保質(zhì)期是密封狀態(tài)下的保存期限。一旦開(kāi)封后則不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。

② 保存方法 ?電冰箱（0～15℃）冷藏。

③ 使用方法 ?冷藏狀態(tài)下開(kāi)封時(shí)，焊錫膏表面會(huì)發(fā)生結(jié)霜而影響焊錫膏質(zhì)量。所以請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品恢復(fù)到室溫后再開(kāi)封。 恢復(fù)室溫時(shí)間（在25℃的環(huán)境下） 適用產(chǎn)品包裝 恢復(fù)室溫時(shí)間 瓶裝（500g） 從電冰箱取出后3 小時(shí) （僅作參考） ?恢復(fù)室溫的過(guò)程中，盡量不要強(qiáng)行加熱。 強(qiáng)行加熱的情況下，要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會(huì)影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)使用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鏟。攪拌到均勻?yàn)橹勾蠹s需要30 圈。 使用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。 1.恢復(fù)到室溫后攪拌。 2.攪拌時(shí)間要適當(dāng)。 過(guò)度攪拌將導(dǎo)致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時(shí)間各異。 ?焊錫膏的粘度會(huì)根據(jù)溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環(huán)境中，焊錫膏會(huì)吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時(shí)的使用量，以能使焊錫膏的滾動(dòng)高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當(dāng)?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷，要經(jīng)常地，適時(shí)地補(bǔ)充新的焊錫膏，避免使用量過(guò)多或過(guò)少。

④ 關(guān)于焊錫膏開(kāi)封后的多次使用。 由于開(kāi)封后，用過(guò)的焊錫膏再次使用時(shí)不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。所以多次使用前，一定要充分確認(rèn)質(zhì)量是否有變化。 印刷時(shí)，根據(jù)焊錫膏在模板上的運(yùn)動(dòng)，會(huì)發(fā)生焊粉氧化，焊粉與助焊劑反應(yīng)會(huì)影響焊錫膏質(zhì)量。其現(xiàn)象主要有 焊錫膏粘度上升，焊錫珠或不融解，焊錫潤(rùn)濕性低下，清洗性降低等。

⑤ 其他注意事項(xiàng) ?切勿添食焊錫膏。 ?皮膚不要直接接觸焊錫膏。不小心粘到時(shí)，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭。

回收鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀、含金、含銀.含鎳、含錫、含鈀、含鈷、含鉑、含金廢水廢料、廢銀泥、廢檫銀布、廢銀漿、各種含量的銀焊條廢金泥.廢金水.廢檫金布.廢鎳泥.廢錫泥.廢銅泥等。