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多層線路板的上海制作
多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，朱涇鎮(zhèn)多制電制造并納入指定的層印誠信層間中，再經(jīng)加熱、和諧互助合作加壓并予以粘合，共贏至于之后的為本鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的上海工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(例如：壓合粘接技術、朱涇鎮(zhèn)多制電制造解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、層印誠信膠片的和諧互助合作改善)更趨成熟，所附予多層線路板的共贏特性則更多樣化。
線路板是為本重要的電子部件，是上海電子元器件的支撐體，是朱涇鎮(zhèn)多制電制造電子元器件電氣連接的載體，線路板的層印誠信生產(chǎn)工藝流程比較復雜，很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產(chǎn)流程，下面小編來根據(jù)工廠的實際情況來詳細的說一說。生產(chǎn)工藝流程
單面板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
雙面板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來源分兩個方向，一為內(nèi)在，即PCB本身異常、結合力偏低;二為外在，即外力太大或焊接制程中受熱不均勻，膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間，銅箔與銅箔之間，銅箔與涂覆層或油墨之間，下面小編來詳細的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。多層線路板分層起泡的原因
1、壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入;
2、壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題;
3、內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染;
4、內(nèi)層板或半固化片被污染;
5、膠流量不足;
6、過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;
7、在無功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹脂對銅面的結合力遠低于樹脂與樹脂的結合力);
8、采用真空壓制時，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結力(因低壓所壓制的多層板其殘余應力也較少)。
線路板計算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)
線路板價格公式：長*寬*單價/拼板四層線路板的單價計算
一、就板材而言，影響價格主要有以下幾點：
1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見的雙面與多層的板材，他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。
2、板材厚度：它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規(guī)板的厚度價格相差也不是很大。
3、銅箔厚度：銅箔厚度會影響價格，銅箔厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.
4、原材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益/建濤/國際等等。
二、制程費用：
1、要看線路板上面的線路，如線密線細(在4/4mm)以下的話，價格會另算。
2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個。
3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也會不同。
4、還要看工藝標準;我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，價格也會越高。
線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考線路板計算機自動拼版計算，在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。
（作者：產(chǎn)品中心）