價 格：面議

線路板表面處理工藝有鉛噴錫和無鉛噴錫的上海雙面區(qū)別：

1.無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的浦江可達到37。

2.從噴錫的鎮(zhèn)高作共表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡。

3.有鉛錫比較亮,精密無鉛錫(SAC)比較暗淡,但無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

4.鉛會提高錫線在焊接過程中的線路信活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，板供本不過鉛有毒，應(yīng)合贏誠長期使用對人體不好，上海雙面而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，浦江這樣就焊接點牢固了很多。鎮(zhèn)高作共

5.有鉛中的精密鉛對人體有害，而無鉛就沒有，線路信有鉛共晶溫度比無鉛要低，板供本具體多少要看無鉛合金的應(yīng)合贏誠成份啊，像SNAGCU的上海雙面共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實際調(diào)整，有鉛共晶是183度，機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

線路板生產(chǎn)工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤難平整的問題，隨著社會對電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀的嚴格要求，導(dǎo)致線路板作為電子元器件的母板而變得越來越精密，電子產(chǎn)品特別是IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。

制程費用： -

1、要看線路板上面的線路，如線密線細(在4/4mm)以下的話，價格會另算。

2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個。

3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也會不同。 -

4、還要看工藝標準;我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，價格也會越高。 -

線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考線路板計算機自動拼版計算，在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。 -

線路板業(yè)的成本計算是所有產(chǎn)業(yè)中為特別、為復(fù)雜的，從開料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫，需要依據(jù)每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號分批累計成本。

并且不同類型的產(chǎn)品，其工序的標準費率都會有所區(qū)別。對于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對此采用一些特殊的計算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產(chǎn)品的成本，這些都直接影響到WIP成本、報廢成本的計算與評估。 -

此外，線路板廠都是屬于OEM客戶代工的產(chǎn)品，不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同，很少有共享性的產(chǎn)品。

另一方面，出于對質(zhì)量的考慮，部份客戶可能還會指定使用某個廠商的基板，或油墨等，以達到其質(zhì)量和成本控管要求。 -

雙面線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問題。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

2、線路板存放條件的影響。

受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果 ，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。

3、電烙鐵焊接問題。

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。