價(jià) 格：面議

單面混裝工藝

來(lái)料檢測(cè) =>PCB的上海A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修

雙面混裝工藝

A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的金橋精密加工情況

B：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是鎮(zhèn)高：

1）有效節(jié)省PCB面積；

2）提供更好的電學(xué)性能；

3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；

4）提供良好的期待通信聯(lián)系；

5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便 [2]。

表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類。為效按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。上海下面以此分類闡述元器件的金橋精密加工選取。

制造過(guò)程、鎮(zhèn)高搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，期待從而引發(fā)故障。為效隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，上海針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。金橋精密加工

多年來(lái)，鎮(zhèn)高采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是期待封裝的典型特征，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的為效單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無(wú)法確定允許張力是多少。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。