地 址:深圳市龍華區(qū)龍華街道龍觀路展?jié)檱H大廈812室 電 話:021-45071167 網(wǎng)址:www.fzrmw.com.cn 郵 箱:d7m6f@126.com
價 格:面議
1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度,上海相對濕度:40%-60%。桃浦貼片良好的加工生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。
2.專業(yè)的不收技術(shù)團(tuán)隊(duì)(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上),好的開機(jī)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),做出的費(fèi)免費(fèi)報(bào)產(chǎn)品肯定不會差。
3.完成來料檢驗(yàn)和確認(rèn)流程,上海檢查PCB和材料,桃浦貼片在前端阻止問題。加工
4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī),不收貼片機(jī)為01005,開機(jī)保證SMT貼片精度和效率。費(fèi)免費(fèi)報(bào)設(shè)備好,上海產(chǎn)量高,桃浦貼片質(zhì)量好。加工
5.SMT輔助材料,朱倩/阿爾法焊膏,保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗(yàn)。
7.回流焊應(yīng)確?;亓骱鸽A段的質(zhì)量,并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。
8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn),通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認(rèn)終版本。
9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過程控制,SMT貼片,DP焊接和后端組裝測試。
SMT基本工藝:
錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流??梢韵胂?,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。
2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
單面組裝
來料檢測 =>絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>清洗 =>檢測 =>返修
雙面組裝
A:來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 =>烘干 =>回流焊接(僅對B面 =>清洗 =>檢測 =>返修)。
B:來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 =>烘干(固化)=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修)
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。