價(jià) 格：面議

貝迪高溫可移除標(biāo)簽

貝迪S-3007 是貝迪專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過(guò)程應(yīng)用開(kāi)發(fā)的一款潔凈剝離過(guò)程追溯標(biāo)簽。是高溫一款耐高溫可移除標(biāo)簽。

產(chǎn)品特性：

背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程追溯研發(fā)的可移可移除硅膠壓敏膠。

聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。除標(biāo)

牢固貼服于電路板表面，貝迪通過(guò)多種循環(huán)清潔工藝流程。高溫

緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。可移

經(jīng)波峰焊、除標(biāo)回流焊后依舊能潔凈剝離，貝迪不留殘膠。高溫

可定制和預(yù)印服務(wù)。可移

薄基材（厚度為1mil），除標(biāo)更適用于現(xiàn)在越來(lái)越輕薄，貝迪空間狹小的高溫電子產(chǎn)品應(yīng)用。