價(jià) 格：面議

電子產(chǎn)品追求小型化，上海以前使用的高東穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，鎮(zhèn)高所采用的精密加工集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是廠家誠大規(guī)模、高集成IC，服務(wù)不得不采用表面貼片元件。上海 產(chǎn)品批量化，高東生產(chǎn)自動(dòng)化，鎮(zhèn)高廠方要以低成本高產(chǎn)量，精密加工出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的廠家誠發(fā)展，集成電路(IC)的服務(wù)開發(fā)，半導(dǎo)體材料的上海多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，高東追逐國際潮流。鎮(zhèn)高可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

有源器件

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：

1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；

2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；

3)降低功耗。

制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。

多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。