上海高東鎮(zhèn)高精密單面線路板制造，立足市場求發(fā)展 DATE: 2024-11-25 02:29:26
價 格：面議
雙面線路板
這種類型的上海PCB比單面板更加熟悉。板的高東基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側(cè)。鎮(zhèn)高造立足市PCB中的精密孔使單個電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。
這些電路板用于通過以下兩種技術(shù)之一來連接每側(cè)的單面電路：通孔和表面貼裝技術(shù)。通孔技術(shù)可以將小型電線(通過孔)稱為引線，線路并將每一端焊接到合適的板制部件上 。
表面貼裝技術(shù)與通孔技術(shù)不同，場求不使用電線。發(fā)展 在這個地方，上海許多小鉛筆直接焊接在板上。高東表面貼裝技術(shù)允許許多電路在電路板上的鎮(zhèn)高造立足市較小空間內(nèi)完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的精密功能，通常以比通孔板更小的單面重量和更快的速度進行。
線路板之OSP工藝是線路Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。
簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。
OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。
這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經(jīng)濟實惠。
線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點：
優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。
缺點：
1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。
2.OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。
3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完
線路板設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。