價 格：330

化學組成：

全透明雙組份加成型液體硅橡膠

產品特點：

·模量低、芯片型液橡膠內聚力好

·超低粘度、盒專易排泡

·光學透明、用全抗黃變

·高、透明體硅中、加成低三種表面粘性可選

·表面平整、芯片型液橡膠與芯片貼合性好

·極少的盒專硅油析出、殘膠轉移

應用領域：

芯片盒專用

使用方法

1、用全A、透明體硅B組份按1：1的加成比例充分混合

2、2mm厚度100℃固化時間約10min，芯片型液橡膠80℃固化時間約20min，盒專60℃固化時間約50min，用全推薦固化成型條件為：60℃預固化0.5小時，透明體硅100℃熟化0.5小時。加成

3、提高固化溫度能迅速縮短固化時間，但應注意固化過快可能導致氣泡的產生。

4、可按用戶要求定制固化溫度、操作時間、表面粘性。

禁忌

慎與其它材料混合，以免影響透明度或者導致鉑催化劑中毒而不能固化。