價 格：面議

線路板生產工藝中，體系認證沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的上海雙面使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，桃浦焊盤難平整的鎮(zhèn)高造問題，隨著社會對電子產品的精密功能和尺寸外觀的嚴格要求，導致線路板作為電子元器件的線路母板而變得越來越精密，電子產品特別是板制IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。體系認證鉛錫合金的上海雙面待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。

一般情況下，桃浦選擇單面線路板還是鎮(zhèn)高造雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據經驗，精密帶有鍍通孔的線路雙面印制板的造價是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，板制裝配元器件的體系認證成本也是一個需要考慮的重要方面，裝配一個單面線路板的元器件(手工)所需的費用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費用則為其成本的15% -30%。

線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點又有哪些呢?

1、散熱性強：沉金做的焊盤有良好導熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

2、焊接強度好：雙面沉金線路板在制作過程中經歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現象。

3、可電測性好：沉金工藝線路板生產完成后，出貨前可直接進行測量，操作技術簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，無法直接進行測量操作，須在OSP前先進測量，缺點是過OSP后容易出現微蝕過度等情況，造成焊接不良等現象。

雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。