價(jià) 格：面議

多層線路板加工預(yù)烘工序的上海注意事項(xiàng)。

1、安亭PCB電路板如果采用烘箱，鎮(zhèn)多制電一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，層印誠信以使預(yù)烘溫度均勻。銷售而且烘箱應(yīng)清潔，和諧互助合作無雜質(zhì)，共贏以免掉落在板上，為本損傷膜面。上海

2、安亭不要使用自然干燥，鎮(zhèn)多制電且干燥必須完全，層印誠信否則易粘底片而致曝光不良。銷售

3、和諧互助合作PCB電路板加工預(yù)烘后，共贏多層線路板板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對位曝光。

4、把多層線路板放進(jìn)去預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間多不超過兩天，濕度大時(shí)盡量在半天內(nèi)曝光顯影。5、對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時(shí)間等。

控制好預(yù)烘的溫度和時(shí)間很重要。溫度過高或時(shí)間過長，顯影困難，不易去膜。若溫度過低或時(shí)間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線路板加工預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。

形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的原因。

1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)

隨著科技的進(jìn)步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來越快，價(jià)格也越來越貴。設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。

2.電路板原材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)

PCB原材料的質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的線路板材質(zhì)不過關(guān)，做出的線路板就會(huì)出現(xiàn)起泡，電路板分層，板翹，厚薄不均等。3.線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)

線路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來實(shí)施生產(chǎn)，同時(shí)各工序必須配備相應(yīng)的檢測設(shè)備，這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多電路板廠只有壓低價(jià)格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。

多層線路板分層起泡解決方法

1、內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。

嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。

2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。

將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。

3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。

試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

4、作業(yè)區(qū)與存儲區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。

(1)減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。

(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。

(3)當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤滑脫銷的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。

5、適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。

(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長流膠時(shí)間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

(2)更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長的半固化片。

(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。

(4)檢查定位銷長度是否過長，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。

6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。

(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會(huì)增大與加速流膠量。

(2)改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。

7、盡量蝕刻掉無用的銅面。

8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過五次浮焊試驗(yàn)(每次均為288℃，10秒鐘)為止。

線路板計(jì)算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)

線路板價(jià)格公式：長*寬*單價(jià)/拼板四層線路板的單價(jià)計(jì)算

一、就板材而言，影響價(jià)格主要有以下幾點(diǎn)：

1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。

2、板材厚度：它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。

3、銅箔厚度：銅箔厚度會(huì)影響價(jià)格，銅箔厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.

4、原材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益/建濤/國際等等。

二、制程費(fèi)用：

1、要看線路板上面的線路，如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話，價(jià)格會(huì)另算。

2、還有就是板面有BGA，那樣費(fèi)用也會(huì)相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個(gè)。

3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會(huì)不同。

4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會(huì)更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會(huì)越高。

線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算，同時(shí)還需要參考線路板計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。