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價 格：面議

形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的上海速更原因。

1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)

隨著科技的楊浦印制進(jìn)步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來越快，多層電路的快代價格也越來越貴。板制設(shè)備是造助從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的力電投入，讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)，產(chǎn)品穩(wěn)定才是新?lián)Q提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的上海速更線路板廠沒有能力購買昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。

2.電路板原材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)

PCB原材料的楊浦印制質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的多層電路的快代線路板材質(zhì)不過關(guān)，做出的板制線路板就會出現(xiàn)起泡，電路板分層，造助板翹，力電厚薄不均等。產(chǎn)品3.線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)

線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來實(shí)施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應(yīng)的檢測設(shè)備，這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多電路板廠只有壓低價格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。

多層線路板的制作

多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層線路板的特性則更多樣化。

線路板材質(zhì)材料，覆銅板-----又名基材 。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。

當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板(CORE)。目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。

一般而言，四層線路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。注意不要用ADD LAYER，這會增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。

四層線路板中間兩層的作用

四層線路板里面的電源層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“VCC”，地層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“GND"。如果沒有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)一定要設(shè)置網(wǎng)絡(luò)，這樣，該層copy就如2113同平面覆銅層一樣存在。當(dāng)相同的網(wǎng)絡(luò)的管腳或者過孔通過線路板時，會自動和該層相連，不同的網(wǎng)絡(luò)不會相連。

四層線路板的一般各層布局是;表層主要走信號線，中間層GND鋪銅，中間第二層VCC鋪銅，底層走線信號線。